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HISTORY
发展历程(chéng)
2024年
▪ 超低(dī)功耗M0+系(xì)列CW32L010量产
▪ 荣膺AspenCore中国IC设计成就奖之
“年度(dù)潜力IC设(shè)计公(gōng)司”
▪ 荣获华强电子(zǐ)网“优秀国(guó)产品牌企业”
▪ 荣获2024年度硬核中国芯
“硬核MCU芯片(piàn)奖”和“卓越成长表现企业奖”
▪ 荣获电子发(fā)烧友“IoT最具潜力(lì)企业奖”
2023年
▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L052量产
▪ 射频MCU CW32W031/R031量产
▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7
通过AEC-Q100测(cè)试考核
▪ CW品牌LOGO全新升级
▪ 荣获“2023年度最(zuì)佳MCU芯片奖”
2022年
▪ 通用(yòng)M0+系列CW32F003/030量产(chǎn)
▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量产
▪ 荣获2022年度硬(yìng)核中(zhōng)国芯(xīn)
“最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现(xiàn)企(qǐ)业奖”
2021年
首款基于(yú)Cortex-M0+内(nèi)核
自研MCU CW32F030C8量产
2020年(nián)
256K/512K位(wèi)EEPROM升级迭(dié)代
实(shí)现行业最(zuì)高擦写次数500万(wàn)次
2019年
SJ-MOSFET升(shēng)级迭代(dài)
基于2.5代深槽超结工艺
2018年
升级独立运营的全资子公司
武(wǔ)汉华体会hth和芯源半导体有(yǒu)限公司
专注设(shè)计开发自主知识产权(quán)半(bàn)导(dǎo)体器件(jiàn)
2016年
SJ-MOSFET量产
串(chuàn)行(háng)EEPROM量产
2015年
半(bàn)导体事业部成立
研发销售(shòu)自有产(chǎn)品
2011年
力(lì)源(yuán)信息上市
股票代码:300184
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