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HISTORY

发展历程(chéng)

2024年

▪ 超低(dī)功耗M0+系(xì)列CW32L010量产

▪ 荣膺AspenCore中国IC设计成就奖之

“年度(dù)潜力IC设(shè)计公(gōng)司”

▪ 荣获华强电子(zǐ)网“优秀国(guó)产品牌企业”

▪ 荣获2024年度硬核中国芯

“硬核MCU芯片(piàn)奖”“卓越成长表现企业奖”

▪ 荣获电子发(fā)烧友“IoT最具潜力(lì)企业奖”


2023年

▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L052量产

▪ 射频MCU CW32W031/R031量产

▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7

  通过AEC-Q100测(cè)试考核

CW品牌LOGO全新升级

▪ 荣获“2023年度最(zuì)佳MCU芯片奖”

2022年

▪ 通用(yòng)M0+系列CW32F003/030量产(chǎn)

▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量产

▪ 荣获2022年度硬(yìng)核中(zhōng)国芯(xīn)

“最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现(xiàn)企(qǐ)业奖”

2021年

首款基于(yú)Cortex-M0+内(nèi)核

自研MCU  CW32F030C8量产

2020年(nián)

256K/512K位(wèi)EEPROM升级迭(dié)代

实(shí)现行业最(zuì)高擦写次数500万(wàn)次

2019年

SJ-MOSFET升(shēng)级迭代(dài)

基于2.5代深槽超结工艺

2018年

升级独立运营的全资子公司

武(wǔ)汉华体会hth和芯源半导体有(yǒu)限公司

专注设(shè)计开发自主知识产权(quán)半(bàn)导(dǎo)体器件(jiàn)

2016年

SJ-MOSFET量产

串(chuàn)行(háng)EEPROM量产

2015年

半(bàn)导体事业部成立

研发销售(shòu)自有产(chǎn)品

2011年

力(lì)源(yuán)信息上市

股票代码:300184

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