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活动邀请(qǐng)|7月25日全球MCU生(shēng)态发展大会,期待与您相约
发布时间(jiān):2024-07-12
发布者:武汉(hàn)华体会hth和芯源半(bàn)导体
内容来源:武(wǔ)汉华体会hth和芯源半导体有(yǒu)限(xiàn)公司
7月25日,由 AspenCore 主办的 2024(第五届)全球(qiú) MCU 及嵌入式生态(tài)发(fā)展大会将在深圳君悦酒店举(jǔ)行(háng),本次(cì)大会邀请了国(guó)际和(hé)本土知(zhī)名MCU厂商的技术及应用专家,为来自消费电子、家(jiā)电、工(gōng)业控(kòng)制、通(tōng)信网(wǎng)络、新能源汽车、物联(lián)网、储能等领域带来最新(xīn)的(de)技术趋势和应用解决方案(àn)。
武汉华体会hth和芯源半导体(tǐ)将(jiāng)在现场展示多(duō)款CW32家族产品应用方案,诚(chéng)邀您莅临A18武汉华体会hth和芯源半导体展位参观(guān)交流!
届(jiè)时,武(wǔ)汉华体会hth和芯源半导体有限公司技术(shù)总监张(zhāng)亚凡将于7月25日(星期四)下午14:30-15:00发表主题演讲《持续奋进,快速完善自有(yǒu)32位超低功耗MCU产(chǎn)品(pǐn)阵容》,针(zhēn)对超低功耗产(chǎn)品设(shè)计经验和(hé)客户(hù)反馈,在(zài)宏观方面展示现有产品布局和未来产品计划,在微观方面展(zhǎn)示产品外设细节功(gōng)能的改进,让观众感受到我们在MCU研发设计(jì)工作中凝聚的态度和诚意。欢迎广(guǎng)大电(diàn)子行(háng)业(yè)用户前来(lái)聆听(tīng)!
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