7月25日，由 AspenCore 主办（bàn）的 2024（第五届）全（quán）球（qiú） MCU 及嵌入式生态发（fā）展大会将在深圳君悦酒店举（jǔ）行，本次大（dà）会邀（yāo）请（qǐng）了国际和本（běn）土知名（míng）MCU厂商的技术及（jí）应用专（zhuān）家（jiā），为来（lái）自消费电（diàn）子、家电、工业控制、通信（xìn）网络（luò）、新能源汽车、物联网、储能等（děng）领域带来最（zuì）新的技（jì）术趋势和应用解决（jué）方（fāng）案。

武（wǔ）汉芯（xīn）源（yuán）半导体（tǐ）将在现场展示多款CW32家族产品应用方案，诚邀您（nín）莅临A18武（wǔ）汉华体会hth和芯源半导体（tǐ）展位参观交（jiāo）流！

届（jiè）时，武（wǔ）汉华体会hth和芯源半导体（tǐ）有限公司技术总监张亚凡将于7月25日（星（xīng）期（qī）四）下午14:30-15:00发表主题演讲《持续奋进，快速完善自有32位（wèi）超低功耗MCU产品阵容》，针对超低功耗产品设（shè）计经验和客（kè）户反馈，在宏观方（fāng）面展示（shì）现有产品布局和未来产品计（jì）划（huá），在微观方面展示产品外设（shè）细节功能的改进，让观众感（gǎn）受（shòu）到我们在MCU研发设计工作中凝聚的态（tài）度和诚意。欢迎广大电子行（háng）业用户前来聆听！