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武(wǔ)汉华体会hth和芯源半导体即(jí)将亮相IIC Shanghai 2025,深度解析低功耗MCU新标(biāo)杆
2025年(nián)3月(yuè)27-28日,全(quán)球半导体行业瞩目的(de)国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2025)将在(zài)上海(hǎi)金茂君悦大酒店盛(shèng)大召(zhào)开。
作为(wéi)国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)领域的(de)中坚力量(liàng),武汉芯(xīn)源(yuán)半导体有限公司(简称“武汉芯(xīn)源(yuán)半导体”)将携(xié)其CW32产品及方案亮相此次盛(shèng)会,诚邀(yāo)您莅临 A07 武汉芯(xīn)源半导体展位参观交流(liú)!
届时,武(wǔ)汉华体会hth和芯源半导体技术(shù)总监张亚凡(fán)先生将于3月28日上(shàng)午11:00-11:30发表(biǎo)《CW32L010 安全低功(gōng)耗 MCU,树立 M0+产品(pǐn)行业新标(biāo)杆(gǎn)》的(de)主题演讲,深度解析CW32L010实(shí)现(xiàn)了(le)哪些突破,又是(shì)凭借何种优(yōu)势树立起M0+产品行业的新标(biāo)杆?
IIC Shanghai作为亚洲具影响力(lì)的集成电路(lù)行业盛会,每(měi)年吸引(yǐn)全球顶(dǐng)尖企(qǐ)业(yè)、技术专家及产业链上下(xià)游参与。2025年聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技(jì)术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技(jì)术(shù)等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技(jì)术研讨(tǎo)、产业(yè)人才交(jiāo)流、业界年度重磅(páng)奖项揭晓等多维(wéi)度活动内容。
欢迎业界(jiè)同仁莅临(lín)上(shàng)海金茂君悦大(dà)酒店(diàn),3月(yuè)28日上午11点(diǎn)锁定武汉(hàn)华体会hth和芯源半导体展位及张亚凡先生的演讲,共同(tóng)探(tàn)索MCU技术的无限可能!
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